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ASROCK B550M/ac - Especificaciones

ASROCK B550M/ac
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78
Español
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3
ª
generación y posteriores
Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
•
Digi Power design
•
Diseño de 8 fases de alimentación
Conjunto de
chips
•
AMD B550
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*
•
Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Admite módulos de memoria Extreme Memory Prole (XMP)
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
•
2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo
Gen3 x4)*
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
•
2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo
Gen3 x4)*

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