Dell PowerEdge T110 Getting Started Guide

Procedimientos iniciales con el sistema 43
Otra información útil
AVISO: Consulte la información sobre normativas y seguridad suministrada con
el sistema. La información sobre la garantía puede estar incluida en este
documento o constar en un documento aparte.
• En el Manual del propietario del hardware se proporciona información
sobre las características del sistema y se describe cómo solucionar
problemas del sistema e instalar o sustituir componentes. Este documento
está disponible en línea en
support.dell.com/manuals .
• En los soportes multimedia suministrados con el sistema se incluyen
documentación y herramientas para configurar y administrar el sistema,
incluidas las del sistema operativo, el software de administración del sistema,
las actualizaciones del sistema y los componentes del sistema que haya
adquirido con el sistema.
NOTA: Compruebe si hay actualizaciones en support.dell.com/manuals y,
si las hay, léalas antes de proceder a la instalación, puesto que a menudo
sustituyen la información contenida en otros documentos.
Obtención de asistencia técnica
Si no comprende algún procedimiento descrito en esta guía o si el sistema no
funciona del modo esperado, consulte el Manual del propietario del hardware.
Dell™ cuenta con una amplia oferta de formación y certificación de hardware.
Para obtener más información, vaya a www.dell.com/training. Es posible que
este servicio no se ofrezca en todas las regiones.

Dell PowerEdge T110 Specifications

General

Tcase	72.7 °C
Bus type	DMI
Stepping	B1
FSB Parity	No
Processor code	SLBLD
Processor cache	8 MB
Processor cores	4
Processor model	X3450
System bus rate	2.5 GT/s
Processor series	Intel Xeon 3400 Series
Processor socket	LGA 1156 (Socket H)
Processor threads	8
Processor codename	Lynnfield
Processing Die size	296 mm²
Processor frequency	2.66 GHz
Processor cache type	Smart Cache
Processor lithography	45 nm
Processor manufacturer	Intel
Processor package size	37.5 x 37.5 mm
Processor front side bus	- MHz
Processor boost frequency	3.2 GHz
Processor operating modes	64-bit
ECC supported by processor	Yes
PCI Express configurations	1x16, 2x8, 4x4
Supported instruction sets	SSE4.2
Thermal Design Power (TDP)	95 W
Number of processors installed	1
CPU multiplier (bus/core ratio)	20
Maximum number of PCI Express lanes	16
Memory types supported by processor	DDR3-SDRAM
Number of Processing Die Transistors	774 M
Memory channels supported by processor	Dual
Memory clock speeds supported by processor	800, 1066, 1333 MHz
Memory bandwidth supported by processor (max)	21 GB/s
Maximum internal memory supported by processor	32 GB
HDD size	3.5 \
Hot-swap	-
HDD capacity	500 GB
HDD interface	Serial ATA
Optical drive type	DVD-ROM
Total storage capacity	1000 GB
Maximum storage capacity	- TB
Number of HDDs installed	2
Internal memory	4 GB
Memory clock speed	1066 MHz
Maximum internal memory	16 GB
Memory layout (slots x size)	2 x 2 GB
Graphics card	G200eW
USB 2.0 ports quantity	USB 2.0 ports have a data transmission speed of 480 Mbps, and are backwards compatible with USB 1.1 ports. You can connect all kinds of peripheral devices to them.
PCI Express slots version	2.0
Power supply	305 W
Compatible operating systems	Microsoft SQL Server 2008 R2, Microsoft Windows Small Business Server 2008, Microsoft Windows Essential Business Server 2008, Microsoft Windows Server 2008 Foundation R2, Microsoft Windows Server 2008 SP2, x86/x64 (x64 Hyper-VTM), Microsoft Windows Server 2008 R2, x64 (Hyper-VTM v2), Microsoft Windows HPC Server 2008, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux
Chassis type	Tower
Processor ARK ID	42929
Intel® Turbo Boost Technology	1.0

Weight and Dimensions

Depth	463.8 mm
Width	188.64 mm
Height	418.55 mm