Hauptspe ich er ein-/ausbauen Deuts
ch - 5
Hauptspeicher ein-/ausbauen
Tech nische Daten
Technologie
DDR3 1333 / 1600 MHz ungepufferte SO-DIMM Module 204-Pin; 1,5 V;
64 Bit ohne ECC
Gesamtgröße 1 bis 16 GByte DDR3
Modulgröße 1, 2 , 4 o der 8 GByte pro Modul
Eine aktuelle Liste der für dieses Mainboard empfohlenen Speichermodule finden
Sie im Internet unter: "
http://ts.fujitsu.com/mainb oards".
Es muss mindestens ein Speichermodul eingebau t sein. Speichermodule mit
unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden.
Es dürfen nur ungepufferte DDR3-Speichermodule ohne ECC verwendet werden.
DDR3-Speichermodule müssen der PC3 -10600- oder PC3-12800-Spezifikation
entsprechen.
Die maximale Systemperformance ist g egeben, wenn in C hannel A und
Channel B identische Speichermodule verwend et werden.
Abhängig von der Systemkonfiguration kann sich der sichtbare Hauptspeicher reduzieren.
SO-DIMM 1 Channel A
SO-DIMM 1 Channel B
Anzahl der ge steckten Speichermodule
Zu verwendender S teck platz 1 2
Channel A, Slot 1
xx
Channel B, Slot 2
x
Der Ein-/Ausbau ist im Handbuch "Basisinformationen Mainboard" be schrieben .
Fujitsu Technology Solutions 9
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