英特尔台式机主板 D510MO 产品指南
无铅 2LI／不含 Pb 2LI 主板
电子工业正在向符合欧盟 (EU)《有毒有害物质禁用指令》(RoHS) 的产品过渡。RoHS 法规限制
使用六种物质。在这些禁用物质中，其中之一是铅。铅是 RoHS 禁用物质中最常见且最成问题的
物质。
但 RoHS 也包含例外规定，允许电子产品在极少数特定部位使用铅。对于符合 RoHS 的产品，已对
其铅含量值作出规定，要求最高不超过 1000 ppm。
无铅／不含 Pb 是经常用于（误用于）符合 RoHS 产品的浑名。在此情况下，术语“无铅／不含
Pb”意味着铅已依照 RoHS 法规的要求被排除，但仍有可能存在，只是其含量低于 1000 ppm
的最高限量。
术语“无铅 2LI／不含 Pb 2LI”意指无铅二级互连 (2LI)。将组件连接至印刷电路板所用的锡球、
导线或连接盘不含铅，但一级互连 (FLI) 并非不含铅。在一级互连 (FLI) 中使用铅是可接受的，
因为 RoHS 对“倒装芯片”或“倒芯片裸凸点”互连有例外规定。
英特尔台式机主板 D510MO 属于无铅二级互连产品。表 21 列出了标识于主板上的各种无铅二级
互连标志及相应的标识文字。这些标志基于美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的标准
J-STD-609 –《组件、PCB 和 PCBA 含铅、无铅及其他属性识别标志与标签》(Marking and
Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other
Attributes)。
欲了解有关英特尔无铅主动计划与行动的更详尽信息，请访问
http://www.intel.com/technology/silicon/leadfree.htm。
表 21. 无铅二级互连标志
说明 标志
此符号用于标识台式机主板的基层
以及连接主板和组件（二级互连）
的焊料中 Pb 含量水平不高于其
重量的 0.1% (1000 ppm)
的电气和电子组件及部件。
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