58
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
•
Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie Ryzen™
2000 und 3000
•
Intersil-Digital-PWM
•
14-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine II
Chipsatz
•
AMD X570
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4666+(OC)/4400(OC)
/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133
(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC,
ungepuerter Speicher*
•
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unterstützen
DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepuerter Speicher*
•
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non-ECC, ungepu-
erter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit
PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen nden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 26 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
•
3 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln
bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); dreifach bei
x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))*
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge)
•
3 x PCI-Express -x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln
bei Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8
(PCIE3); dreifach bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4
(PCIE5))*