1-6
ENGLISH JAPANESE
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DSC-H10_L2
1-2-3. 自己診断コード表
C
C
E
E
E
E
E
E
E
E
E
ブロック
機能
13
32
61
61
62
62
62
62
62
91
92
詳細
コード
01
01
00
10
02
10
11
12
20
01
00
症状/状態
内蔵メモリにフォーマットエラーが
あった。
フォーマットしていないメモリー
スティックデュオを入れた。
メモリースティックデュオが
壊れている。
メモリースティックデュオの
タイプエラーを検出した。
メモリースティックデュオが
読み/書きできない。
ハードウェアトラブルを検出した。
フォーカスが合いにくい。
(フォーカスの初期化ができない)
ズーム動作の異常。
(ズームレンズの初期化ができな
い)
手振れ補正用ICの異常。
手振れ補正用ICの異常。
(レンズ初期化異常)
レンズオーバーヒート(PITCH)
レンズオーバーヒート(YAW)
サーミスタの異常。
フラッシュの充電異常。
規定外の充電池が使用された。
自己診断コード
対応/方法
内蔵メモリをフォーマットする。
メモリースティックデュオをフォーマットする。
新しいメモリースティックデュオに交換する。
規格内のメモリースティックデュオを挿入する。
電源の入れ直し,またはメモリースティックデュオ
の挿し/外しを数回試す。
電源を入れ直す。
操作スイッチの電源を入れ直す。
復帰しない場合はレンズブロックのフォーカスリセットセ
ンサ(SY-210基板CN402wjピン)を点検する。異常なけ
ればフォーカスモータ駆動IC(SY-210基板IC401)を点検
する。
操作スイッチの電源を入れ直す。
ズームボタンを操作したときにズーム動作をすればレンズ
ブロックのズームリセットセンサ(SY-210基板CN402qj
ピン)を点検する。異常なければズームモータ駆動IC
(SY-210基板IC401)を点検する。
手振れ補正用IC(SY-210基板IC501)を点検または交換す
る。
手振れ補正用IC(SY-210基板IC501)を点検または交換す
る。
光学手振れ補正ブロックのホール素子(PITCH)(SY-210
基板CN4012,3ピン)を点検する。異常なければ
PITCH/YAW角速度センサ(SY-210基板SE502)周辺の回
路を点検する。
光学手振れ補正ブロックのホール素子(YAW)(SY-210
基板CN4016,7ピン)を点検する。異常なければ
PITCH/YAW角速度センサ(SY-210基板SE501)周辺の回
路を点検する。
レンズブロックを交換する。
フラッシュユニットを点検または交換する。(Note)
規定の充電池を使用する。
対
応
者
Note:交換後は,必ず「1-3.フラッシュエラー発生時の対処法」を行って下さい。