Dell PowerEdge 2950 Information Update

Actualización de información 175
Actualización de los mensajes de estado
de la pantalla LCD
En la tabla 1-2 se enumeran las actualizaciones de los mensajes de estado de
la pantalla LCD que pueden producirse en el sistema PowerEdge 2950 III y el
posible origen de cada mensaje. Los mensajes de la pantalla LCD se refieren a
los eventos guardados en el registro de eventos del sistema (SEL). Para obtener
información sobre el SEL y la configuración de las opciones de administración
del sistema, consulte la documentación del software de administración de
sistemas.
Tabla 1-2. Mensajes de estado de la pantalla LCD
Código Texto Causas Acciones correctivas
N/D SYSTEM NAME
Cadena de 62 caracteres
que el usuario puede
definir en el programa de
configuración del sistema.
SYSTEM NAME aparece
en las situaciones
siguientes:
• El sistema está
encendido.
• La alimentación está
desconectada y se
muestran errores
activos.
Este mensaje es
meramente infor-
mativo.
Puede modificar la ID y
el nombre del sistema
en el programa de
configuración del
sistema. Consulte
“Uso del programa
de configuración del
sistema” en el
Manual
del propietario del
hardware
.
E1000 FAILSAFE,
Call Support
Compruebe si se han
producido errores graves
en el registro de eventos
del sistema.
Consulte “Obtención
de ayuda” en el
Manual
del propietario del
hardware
.
E1118 CPU Temp
Interface
La BMC no puede
determinar el estado de la
temperatura de las CPU.
Por lo tanto, la BMC
aumenta la velocidad del
ventilador de la CPU al
máximo como medida
cautelar.
Apague y reinicie el
sistema. Si el problema
persiste, consulte
“Obtención de ayuda”
en el
Manual del
propietario del
hardware
.

Dell PowerEdge 2950 Specifications

General

Tcase	67 °C
Bus type	FSB
Stepping	E0
FSB Parity	Yes
Processor code	SLBBP
Processor cache	12 MB
Processor cores	4
Processor model	E5405
System bus rate	- GT/s
Processor series	Intel Xeon 5400 Series
Processor socket	LGA 771 (Socket J)
Processor codename	Harpertown
Motherboard chipset	Intel® 5000X
Processing Die size	214 mm²
Processor frequency	2 GHz
Processor cache type	L2
Processor lithography	45 nm
Processor manufacturer	Intel
Processor package size	37.5 x 37.5 mm
Processor front side bus	1333 MHz
Processor operating modes	64-bit
ECC supported by processor	No
Thermal Design Power (TDP)	80 W
Number of processors installed	1
CPU multiplier (bus/core ratio)	6
Number of Processing Die Transistors	820 M
HDD size	3.5 \
HDD capacity	160 GB
HDD interface	Serial ATA
Total storage capacity	3320 GB
Maximum storage capacity	6 TB
Graphics card	ES1000
Memory slots	8x DIMM
Internal memory	4 GB
Memory clock speed	667 MHz
Internal memory type	DDR2-SDRAM
Maximum internal memory	64 GB
Memory layout (slots x size)	2 x 2 GB
Maximum graphics card memory	16 MB
Networking features	Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5 Ethernet NIC
Supported network protocols	TOE (TCP/IP)
Other network protocols supported	iSCSI Boot
PS/2 ports quantity	0
USB 2.0 ports quantity	5
Bundled software	Symantec Backup ExecTM 12.5 Symantec Backup ExecTM System Recovery 8.5 CommVault 7.0 Vizioncore
Compatible operating systems	Microsoft Windows Server 2008, Microsoft Windows Server 2003 Red Hat Linux Enterprise SUSE Linux Enterprise Server 10 x86-64 VMware ESX 3.5
Chassis type	Rack (2U)
Storage temperature (T-T)	-40 - 65 °C
Operating temperature (T-T)	10 - 35 °C
Storage relative humidity (H-H)	-40 - 65 %
Operating relative humidity (H-H)	20 - 80 %
Certification	FCC (U.S. only) Class A ICES (Canada) Class B CE Mark (EN 55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3) VCCI (Japan) Class B BSMI (Taiwan) Class A C-Tick (Australia/New Zealand) Class B SABS (South Africa) Class B CCC (China) Class B MIC (Korea) Class B UL 60950 CAN/CSA C22.2 No. 60950 EN 60950 IEC 60950
Processor ARK ID	33079

Weight and Dimensions

Depth	744 mm
Width	444.3 mm
Height	86.4 mm
Weight	23000 g