Dell PowerEdge 2950 Information Update

Actualización de información 181
Pantalla de información de la CPU
En la tabla 1-4 se actualiza la descripción de la opción de administración
de energía basada en la demanda.
Pantalla Integrated Devices
En la tabla 1-5 se enumeran las nuevas opciones de la pantalla Integrated
Devices
(Dispositivos integrados).
Tabla 1-4. Pantalla de información de la CPU
Opción Descripción
Demand-Based Power
Management
(valor predeterminado:
Enabled )
NOTA: Consulte la documentación del sistema operativo
para verificar si admite esta función.
Activa o desactiva la administración de energía basada
en la demanda. Si está activada, las tablas de estado del
rendimiento de la CPU se notifican al sistema operativo;
si está desactivada, las tablas de estado del rendimiento de
la CPU no se notifican al sistema operativo. Si ninguna de
las CPU admite la administración de energía basada en la
demanda, el campo pasa a ser de sólo lectura y se establece
automáticamente en
Disabled (Desactivada).
Tabla 1-5. Opciones de la pantalla de dispositivos integrados
Opción Descripción
Internal USB Port
(valor predetermi-
nado:
On )
Habilita o deshabilita el puerto USB interno del sistema.
NOTA: Sólo es posible habilitar el puerto USB interno si la opción
User Accessible USB Ports (Puertos USB accesibles al usuario)
de esta pantalla tiene el valor All ports On (Todos los puertos
activados) (valor predeterminado).

Dell PowerEdge 2950 Specifications

General

Tcase	67 °C
Bus type	FSB
Stepping	E0
FSB Parity	Yes
Processor code	SLBBP
Processor cache	12 MB
Processor cores	4
Processor model	E5405
System bus rate	- GT/s
Processor series	Intel Xeon 5400 Series
Processor socket	LGA 771 (Socket J)
Processor codename	Harpertown
Motherboard chipset	Intel® 5000X
Processing Die size	214 mm²
Processor frequency	2 GHz
Processor cache type	L2
Processor lithography	45 nm
Processor manufacturer	Intel
Processor package size	37.5 x 37.5 mm
Processor front side bus	1333 MHz
Processor operating modes	64-bit
ECC supported by processor	No
Thermal Design Power (TDP)	80 W
Number of processors installed	1
CPU multiplier (bus/core ratio)	6
Number of Processing Die Transistors	820 M
HDD size	3.5 \
HDD capacity	160 GB
HDD interface	Serial ATA
Total storage capacity	3320 GB
Maximum storage capacity	6 TB
Graphics card	ES1000
Memory slots	8x DIMM
Internal memory	4 GB
Memory clock speed	667 MHz
Internal memory type	DDR2-SDRAM
Maximum internal memory	64 GB
Memory layout (slots x size)	2 x 2 GB
Maximum graphics card memory	16 MB
Networking features	Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5 Ethernet NIC
Supported network protocols	TOE (TCP/IP)
Other network protocols supported	iSCSI Boot
PS/2 ports quantity	0
USB 2.0 ports quantity	5
Bundled software	Symantec Backup ExecTM 12.5 Symantec Backup ExecTM System Recovery 8.5 CommVault 7.0 Vizioncore
Compatible operating systems	Microsoft Windows Server 2008, Microsoft Windows Server 2003 Red Hat Linux Enterprise SUSE Linux Enterprise Server 10 x86-64 VMware ESX 3.5
Chassis type	Rack (2U)
Storage temperature (T-T)	-40 - 65 °C
Operating temperature (T-T)	10 - 35 °C
Storage relative humidity (H-H)	-40 - 65 %
Operating relative humidity (H-H)	20 - 80 %
Certification	FCC (U.S. only) Class A ICES (Canada) Class B CE Mark (EN 55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3) VCCI (Japan) Class B BSMI (Taiwan) Class A C-Tick (Australia/New Zealand) Class B SABS (South Africa) Class B CCC (China) Class B MIC (Korea) Class B UL 60950 CAN/CSA C22.2 No. 60950 EN 60950 IEC 60950
Processor ARK ID	33079

Weight and Dimensions

Depth	744 mm
Width	444.3 mm
Height	86.4 mm
Weight	23000 g