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Dell PowerEdge 2950 Information Update

Dell PowerEdge 2950
186 pages
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Mise à jour des informations 73
Écran Serial Communication (Communications série)
Le tableau 1-8 présente les nouvelles informations concernant l'option Failsafe
Baud Rate (Débit en bauds de la ligne de secours).
TPM Clear
(Effacement TPM)
(Option par défaut :
No
)
PRÉCAUTION : L'effacement de la puce TPM
entraîne la perte de toutes les clés de cryptage
qu'elle contient. Ceci empêche le démarrage du
système d'exploitation. Si les clés de cryptage ne
peuvent pas être restaurées, des données risquent
d'être perdues. Vous devez donc impérativement
créer une copie de sauvegarde des clés TPM avant
d'activer cette option.
Si l'option
Yes
(Oui) est sélectionnée, le contenu intégral
des clés TPM est effacé.
REMARQUE : Lorsque la sécurité TM (TPM Security) est
définie sur Off (Désactivé), ce champ est accessible en
lecture seule.
Tableau 1-8. Option de l'écran Serial Communication (Communications série)
Option Description
Failsafe Baud Rate
(115200 default)
Indique le débit de la ligne de secours utilisé pour la redirection
de console lorsque ce débit ne peut pas être négocié automati-
quement avec le terminal distant. Ce débit ne doit pas être
modifié.
Tableau 1-7. Nouvelles options de l'écran System Security (Sécurité du système)
Option Description

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Dell PowerEdge 2950 Specifications

General IconGeneral
Tcase67 °C
Bus typeFSB
SteppingE0
FSB ParityYes
Processor codeSLBBP
Processor cache12 MB
Processor cores4
Processor modelE5405
System bus rate- GT/s
Processor seriesIntel Xeon 5400 Series
Processor socketLGA 771 (Socket J)
Processor codenameHarpertown
Motherboard chipsetIntel® 5000X
Processing Die size214 mm²
Processor frequency2 GHz
Processor cache typeL2
Processor lithography45 nm
Processor manufacturerIntel
Processor package size37.5 x 37.5 mm
Processor front side bus1333 MHz
Processor operating modes64-bit
ECC supported by processorNo
Thermal Design Power (TDP)80 W
Number of processors installed1
CPU multiplier (bus/core ratio)6
Number of Processing Die Transistors820 M
HDD size3.5 \
HDD capacity160 GB
HDD interfaceSerial ATA
Total storage capacity3320 GB
Maximum storage capacity6 TB
Graphics cardES1000
Memory slots8x DIMM
Internal memory4 GB
Memory clock speed667 MHz
Internal memory typeDDR2-SDRAM
Maximum internal memory64 GB
Memory layout (slots x size)2 x 2 GB
Maximum graphics card memory16 MB
Networking featuresBroadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5 Ethernet NIC
Supported network protocolsTOE (TCP/IP)
Other network protocols supportediSCSI Boot
PS/2 ports quantity0
USB 2.0 ports quantity5
Bundled softwareSymantec Backup ExecTM 12.5 Symantec Backup ExecTM System Recovery 8.5 CommVault 7.0 Vizioncore
Compatible operating systemsMicrosoft Windows Server 2008, Microsoft Windows Server 2003 Red Hat Linux Enterprise SUSE Linux Enterprise Server 10 x86-64 VMware ESX 3.5
Chassis typeRack (2U)
Storage temperature (T-T)-40 - 65 °C
Operating temperature (T-T)10 - 35 °C
Storage relative humidity (H-H)-40 - 65 %
Operating relative humidity (H-H)20 - 80 %
CertificationFCC (U.S. only) Class A ICES (Canada) Class B CE Mark (EN 55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3) VCCI (Japan) Class B BSMI (Taiwan) Class A C-Tick (Australia/New Zealand) Class B SABS (South Africa) Class B CCC (China) Class B MIC (Korea) Class B UL 60950 CAN/CSA C22.2 No. 60950 EN 60950 IEC 60950
Processor ARK ID33079
Weight and Dimensions IconWeight and Dimensions
Depth744 mm
Width444.3 mm
Height86.4 mm
Weight23000 g

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