SERVICE MANUAL
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MI
’06.05
SY
011825
■ CONTENTS（目次）
SPECIFICATIONS（総合仕様）................................................... 3
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト）...................................... 4
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順）............................... 7
LSI PIN DESCRIPTION（LSI端子機能表）............................... 13
IC BLOCK DIAGRAM（ICブロック図）.................................... 16
CIRCUIT BOARDS（シート基板図）........................................ 16
TEST PROGRAM（テストプログラム）.............................. 26/33
BULK DUMP(BACKING UP THE DATA)
（バルクダンプ（データのバックアップ））........................ 40/43
FACTORY PRESET RECALL（初期設定に戻すには）......... 46/48
MESSAGE LIST（メッセージ一覧）......................................... 50
SYSTEM BOOTING FLOWCHART
（起動フローチャート）..................................................... 51/52
MIDI IMPLEMENTATION CHART (VOICE) ........................... 53
MIDI IMPLEMENTATION CHART (MASTER)....................... 54
MIDI DATA FORMAT ............................................................. 55
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT BOARD LAYOUT & WIRING
（ユニットレイアウト＆結線図）
OVERALL CIRCUIT DIAGRAM（総回路図）
20060525-147000
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